原装SMT红胶
产品描述
东莞铭上电子科技有限公司是专业生产SMT专用锡膏，电子胶水系列:日本富士红胶,乐泰红胶,国产6609 /6610红胶,插件专用锡膏、散热器专用锡膏、高铅锡膏、BGA返修助焊膏，红胶，固晶锡膏，芯片填充胶，填充胶、芯片连接器锡膏，微封装电子辅料。我公司生产的电子辅料，采用进口原材料，公司研发部自身开发，综合国内外同行多家企业产品优点。具有优良的可操作性及可靠性，已大量向市场推广，赢得了用户的一致好评。我公司可以根据客户的要求制作对应的产品。我们将以优良的品质，准确的交期，合理的价格，真诚的服务，满足您的要求，谢谢！
SMT贴片红胶的性质，红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
耐高温SMT贴片红胶的应用：
在印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
耐高温SMT贴片红胶的工艺方式：
1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
耐高温SMT贴片红胶典型固化条件：
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
例：八温区回流焊示意表
1-2温区 3-4温区 5-6温区- 7-8温区
120-140℃ 150℃-155 160℃-170 150℃--140
全程3分半-5分钟左右 实际生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
六.耐高温SMT贴片红胶 耐热焊料浸渍性
根据IPC SM817(2.4.421)标准，产品经过热焊料浸渍试验合格。将使用红胶粘接到FR4PCB上的C-1206电容器置于温度为2800C的焊料锅上方停留30秒，然后在锅中浸渍10秒。没有任何元件脱落或移位现象。
耐高温SMT贴片红胶的管理：
由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按 先出的顺序使用。
3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
4、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
大量生产耐高温SMT贴片红胶,向中国各个省销售,东莞市铭上电子科技红胶厂生产的红胶推力是符合国家标准.
种：测试时推力计与PCB是呈30-45度，从元件的宽边去推，力分别是：
0603C 1.5KGF
0603R 1.8KGF
0805C/1206C 1.75KGF
0805R/1206R 2.0KGF
MELF 2.0KGF
SOT/SOPIC 3.5KGF
第二种是测试时推力计与PCB水平方向，也是从元件的宽边去推，力分别是：
0402 0.8KGF
0603 0.85KGF
SOT 1.2KGF
第三种，是参照 ＩＰＣ-610C）
件类型 最小推力 元件类型 最小推力
0603 1.2Kg 二极管 2.5Kg
0805 1.5Kg 三极管 2.5Kg
1206 1.8Kg IC 2.5Kg
smt红胶 贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
原装SMT红胶NE3000S厂家代理 粘力超大现货供应原装富士红胶NE3000S/8800T/K,乐泰红胶3609/3611【东莞市铭上电子科技有限公司】10余年专业从事SMT红胶富士、乐泰原厂代理销售，国产 一线品牌SMT红胶的生产销售，SMT红胶 东莞铭上电子科技红胶 品质专业技术，超强粘力，品牌SMT红胶，胶水，高粘力红胶，适合刮胶，点胶，铜网印刷工艺等。专业代理经营进口锡膏,SMT锡膏、红胶、BGA锡球、BGA填充胶、可拨胶等.厂家直销 质优价廉，提供最专业的技术支持服务，找铭上电子科技最值得信赖的优质供货商，给您的生产提供方便快捷和保障, 的质量,平实的价格！
SMT贴片红胶的工艺方式日期
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原装富士红胶NE3000S/8800T/K,乐泰红胶3609/3611 贴片红胶印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间 5分钟 150秒 60秒 典型固化条件：注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。 红胶，中文名SMT红胶,SMT胶水，贴片胶，刮胶点胶胶水等。是一种聚稀化合物，红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT混装工艺必须的辅助材料，粘力的大小影响后段工艺是否会出现元件脱落，少件等异常状况。 保存条件2℃ ～10℃，使用地点印刷机或点胶机，固化温度150℃ 90秒以上为 ，温度降低，固化的时间需要加长。
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