散熱器錫膏
產品描述
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LED散熱器錫膏LED專用錫膏生產廠家LED專用錫膏 合金成分與比例：錫鉍銀 Sn42Bi58熔點138℃。錫鉍合金保留了錫鉍合金低熔點、擴展率高的特點，高端技術配方處理讓合金的機械強度增強，解決普通焊接強度不高的問題，是目前得以廣氾應用的一種無鉛焊料。
LED散熱器錫膏低溫錫膏 ，熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
LED散熱器錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。
特性
LED散熱器錫膏熔點139℃，完全符合RoHS標準，優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象，潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿，回焊時無錫珠和錫橋產生，長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長，適合較寬的工藝製程和快速印刷 。
低溫錫膏主要用於散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
solder paster也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保存(五至七度 ),日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。
LED專用錫膏 東莞銘上電子科技LED專用錫膏,LF750-G5-12 LED專用低溫錫膏(熔點138℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，採用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑，由申請 技術的高新錫膏攪拌機煉製而成。適用於LED裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接。
LED散熱器錫膏LED專用錫膏 東莞銘上電子科技(Sn64/Ag1.0/Bi35)技術參數及規格(熔點172℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，採用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環保技術。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩定性極強的高觸變性流變膏狀環保型助焊劑，由申請 技術的高新錫膏攪拌機煉製而成。適用於LED裝配SMT工業生產需低溫回流的各種高精密焊接。
低溫錫膏是什麼特點？我們的研發團隊對於散熱器錫膏有着更為豐富的研發經驗，所研發的產品目前正廣氾應用於業界大中型散熱器廠家。我司產品 優點是：熱管上錫膏鋪展性好，殘留極少無發黑變色現象；底座焊后無一點松香殘留，在熱管末端的焊接也沒有一點松香殘留。
關於散熱器錫膏焊接不良分析一、錫面不平整，呈波浪起伏狀。原因分析：
1、散熱器錫膏的助焊膏潤濕性不夠。錫鉍是潤濕性較差的合金，這需要添加潤濕性能更好的助焊膏作為熔劑。
2、升溫速率太慢，導致助焊膏過早揮發，影響潤濕性能的發揮。調快升溫速率將有助改善。
3、回流時間過長，潤濕性能失效，反潤濕現象。結合鏈速與回流區及冷卻區的調整。
溢錫不良：有多種溢錫不良現象，如：鰭片溢錫、折片溢錫、孔洞溢錫等。
1、鰭片溢錫：錫從鰭片與底板接觸部位週圍溢出或從鰭片縫隙中溢出。
A、散熱器錫膏的潤濕性能不好，回流時內部形成大量空洞將錫擠出。（假如剖面有較多空洞，通常是鰭片縫隙處也有溢錫，屬於此原因）。因此則需要改善潤濕性更好的助焊膏。
B、模板太厚，造成錫膏印刷量大而溢出。修改鋼網開口可以改善此不良。
C、回流時間太長，松香溢出時將錫帶出。(焊接面內部空洞較少，而溢錫部位可看到殘留屬於此現象)。由此降低升溫速率，使助焊膏揮發更充分，減少殘留，並適當縮短回流時間。
2、折片溢錫：折片焊接面邊緣有不連續錫溢出則為折片溢錫，如果錫是連續且每個折片旁都有，則為折片移動造成。針對這一情況需改用帶有潤濕性更好的助焊膏的散熱器錫膏。
3、孔洞溢錫：錫從縫隙中溢出。
A、焊縫垂直，錫熔化時沿着縫隙往下流。為此可將焊縫改成水平放置再作業。
B、潤濕性過高，錫流動性太好。降低散熱器錫膏中的助焊膏的潤濕性能則可改善。
溢出松香：松香鋪展面積大或從縫隙溢出。
1、散熱器錫膏中的助焊膏固體含量高。改用少殘留的助焊膏配方。
2、回流時升溫速率過快，造成錫熔化時溶劑殘留多。為此降低升溫速率即可。
出現空洞現象：分為小面積空洞和大麵積空洞。
1、小面積空洞：由於助焊膏未完全揮發的氣泡造成。對些可以加快升溫速率，提高回流峰值溫度來解決。
2、大麵積空洞：由於潤濕性不良造成。改用潤濕性能更好的散熱器錫膏配方。
冷焊現象：強度低，拉開后有一側焊接面錫量少。這是錫未完全熔化或未擴散。提高焊接溫度及延長回流時間來改善。
因為最初單芯片LED的功率不高，發熱量有限，熱的問題不大，因此其封裝方式相對簡單。但近年隨着LED材料技術的不斷突破，LED的封裝技術也隨之改變，從早期單芯片的砲彈型封裝逐漸發展成扁平化、大麵積式的多芯片封裝模組；其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達1W以上，甚至到3W、5W封裝方式更進化。主要是不同種類的LED背光源技術分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管(CCFL)更具優勢，因而吸引業者積極投入！
散熱器錫膏生產廠家直銷 散熱器錫膏 技術 。東莞市銘上電子科技有限公司10餘年專業從事特種焊接LED焊接錫膏，燈板焊接，特種錫絲系列，鍍鎳焊接錫絲，鋁焊接錫絲，漆包線焊接絲，不鏽鋼焊接錫絲等。專門解決鍍鎳材質焊接，不鏽鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫無鉛，低溫焊錫絲，專門用於不耐高溫產品焊接，避免高溫對元器件的損害破坏等。 品質行業 .全國出貨，專業服務客戶。
散熱器焊錫膏簡介：針對散熱器的產品特征，加入特殊助焊劑配方，解決了含鉍錫粉易氧化的特性，同時焊接性強，能在鋁鍍鎳焊接面形成良好的潤濕及錫珠特性，無溢錫和飛濺現象，焊后殘留極少且易清洗。不同類型散熱器對合金潤濕性、合金熔融狀態的流動性及殘留松香的要求不同，針對具體的散熱器類型設定與其相適應的散熱器焊錫膏溫度曲線可取得更好的焊接效果。
散熱器焊錫膏產品特點： ★潤濕性能佳，焊接強度好，熱阻低。 ★高活性允許長時間回流，提供充足時間用於形成界面合金，減少溫度波動造成的不良。★殘留松香無色，分布均勻，散熱器外觀更佳。★適合點塗、絲印、網印等印刷製程要求。
散熱器的散熱方式：1、熱傳遞的方式： 熱能傳遞有3種方式。分別為“傳導”、“對流”及“熱輻射”。請注意，傳導與對流表面文字相似，但絕不相同！ 傳導是指在物體（固體）中傳播的熱能的傳遞。鋁和鐵的導熱性都很出色。這是傳導。對流是指熱能通過與物體表面接觸的流體，從物體表面向外傳遞的方式。請大家聯想一下吃熱拉麵時的情景。用嘴吹一下，拉麵就會變涼。那就是利用熱對流使熱從拉麵表面向吹出的空氣傳遞的結果。 輻射是指經由紅外線、光及電磁波等從物體表面傳遞的方式。被電爐發出的紅外線照射后，會感到溫暖。這就是熱輻射。太陽的熱量穿過真空宇宙到達地球，這也屬於輻射。2、電腦CPU的散熱方式： 我們以電腦的散熱方式來簡單說明一下散熱器的工作原理。在電腦散熱器中主要以三種方式來散熱：風冷散熱法、水冷散熱法、半導體致冷法。其中風冷式散熱法是目前計算機散熱。
焊錫膏銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差，元件氧化不上錫，裸銅鍍金板，LED/FPC製造，高端散熱器東莞市銘上電子科技有限公司專業 品牌錫膏，錫絲，紅膠研發銷售。解決不上錫（高端特種焊料），爬錫不高。東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質高端焊料銷售，有專門針對特殊焊接需求的錫膏，針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接，高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接，氧化板噴錫板裸銅板，氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫等充分解決傳統錫膏潤濕性不佳的缺陷，直接提升生產的直通率，提高效率。錫絲針對不鏽鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術成熟，質量穩定可靠。
日本JUTON系列，特種焊接專用焊錫膏銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差，元件氧化不上錫，裸銅鍍金板，LED/FPC製造，高端散熱器製造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接，不鏽鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫無鉛，低溫焊錫絲，專門用於不耐高溫產品焊接，避免高溫對元器件的損害破坏等。
SMIC/Senju 千住無鹵錫膏M705-SHF/S70G-HF,無鉛M705-GRN360-K2-V/MK,錫絲M705 P3/F3/F4，錫條M705，M705E/M708，E,EM,助焊劑ES-1061/360等全系列焊錫制品。
TAMURA錫膏系列，TLF-204-93/111/MDS等。
ALMIT錫膏錫絲系列LFM-48W TM-HP/TS NH(A)(D)(M)等
ALPHA阿爾法錫膏，錫絲系列OM-325/338/340/350等。
品牌SMT紅膠，膠水，高粘力紅膠，適合刮膠，點膠，銅網印刷工藝等。
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錫膏：專業解決PCB氧化，不上錫，錫不擴散，潤濕不佳，裸銅鍍金板不上錫，密腳IC空焊對高端SMT製造貼片有極高的通用性，適合手機，平板電腦，數碼高端產品焊接，對材質較差的數碼相框，便宜筆記本電腦焊接都有良好的焊接效果！直接提高工藝的直通率和有效降低維修成本，提高生產的效率。型號、規格、品牌、價格,報價,種類、詳情說明。，BGA,QFN虛焊，爬錫度不高，專門針對高端焊接需求，印刷短路，連錫等疑難雜症，直接提升工藝直通率的 焊料
東莞市銘上電子科技有限公司10餘年專業從事特種焊接電子線材元件焊接，特種錫線針對特種電子產品鍍鎳，不鏽鋼、鋁焊接，太陽能非晶硅等特種焊接需求，低溫錫絲專門針對不耐高溫元件焊接解決高溫對元器件的損害。
原裝鍍金板噴錫板氧化板專用日本久田錫膏
1.原裝日本進口，優越的焊接性能，滿足無鉛製程的多種需求。如：噴錫板，氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有 的潤濕效果。
2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列。可以滿如不同板材製程的需求。
3.廣氾應用於電子行業多個領域。如：LED,FPC,高頻頭，高端散熱器製造，特殊領域焊接。
4.產品質量穩定可靠，通用性 。
5.可以提供專業的技術服務支持，協助客戶處理工藝製程疑難雜症。
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