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回流焊接工艺，回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。
解决方法：
在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。
IC引脚开路/虚焊，IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。
问题原因：
1、元件共面性差，特别是QFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。
2、是引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。
3、是锡膏活性不够，金属含量低，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。五是模板开口尺寸小，锡量不够，针对以上的问题做出相应的解决办法。
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊料结珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，它们形成在具有极低的托脚的元件，如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起来。
问题原因：数码产品专用锡膏
1、印刷电路的厚度太高；焊点和元件重叠太多。
2、在元件下涂了过多的锡膏；安放元件压力太大。
3、预热时时温度上升速度太快；预热温度太高。
4、元件和锡膏受潮；焊剂的活性太高；焊粉太细或氧化物太多。
5、焊膏坍落太多。
解决方法：
改变模版的孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
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LED散热器锡膏LED专用锡膏生产厂家LED专用锡膏 合金成分与比例：锡铋银 Sn42Bi58熔点138℃。锡铋合金保留了锡铋合金低熔点、扩展率高的特点，高端技术配方处理让合金的机械强度增强，解决普通焊接强度不高的问题，是目前得以广泛应用的一种无铅焊料。
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锡线：针对特种电子产品镀镍，不锈钢、铝焊接，太阳能非晶硅等特种焊接需求，低温锡丝专门针对不耐高温元件焊接解决高温对元器件的损害。
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