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回流焊接工藝，回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術，回流焊接工藝的關鍵在於調較設置溫度曲線。溫度曲線必需配合所採用的不同廠家的錫膏產品要求。
芯吸現象產生的原因通常認為是元件引腳的導熱率大，升溫迅速以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大於焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大於焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。
解決方法：
在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中，認真檢查和保証PCB板焊盤的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應用於生產。
IC引腳開路/虛焊，IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷。
問題原因：
1、元件共面性差，特別是QFP器件，由於保管不當，造成引腳變形，有時不易發現(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。
2、是引腳可焊性不好，引腳發黃，存放時間長。
3、是錫膏活性不夠，金屬含量低，通常用於QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低於90%。四是預熱溫度過高，引起件腳氧化，可焊性變差。五是模板開口尺寸小，錫量不夠，針對以上的問題做出相應的解決辦法。
焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說，焊料結珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或沒有)細小的焊料球，它們形成在具有極低的托腳的元件，如芯片電容器的週圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起，在預熱階段這種排作用超過了焊劑的內聚力，排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒，在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來，並聚結起來。
問題原因：數碼產品專用錫膏
1、印刷電路的厚度太高；焊點和元件重疊太多。
2、在元件下塗了過多的錫膏；安放元件壓力太大。
3、預熱時時溫度上升速度太快；預熱溫度太高。
4、元件和錫膏受潮；焊劑的活性太高；焊粉太細或氧化物太多。
5、焊膏坍落太多。
解決方法：
改變模版的孔隙形狀，以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。
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通用性 。
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